Schneider Electric predstavuje chladenie pre najnáročnejšie dátové centrá na svete
31.10.2025 – Schneider Electric, svetový líder v oblasti digitálnej transformácie energií a automatizácie, predstavila kompletné portfólio riešení tekutého chladenia Motivair by Schneider Electric. Nová ponuka je určená pre hyperscale, kolokačné a vysoko výkonné dátové centrá a pomôže zákazníkom zvládať stále náročnejšie pracovné záťaže v oblasti HPC, AI a akcelerovaných výpočtov.
Schneider Electric po februárovej akvizícii spoločnosti Motivair prvýkrát predstavuje kompletné portfólio tekutého chladenia navrhnuté tak, aby vyhovovalo výkonovo aj kapacitne najnáročnejším dátovým centrám. Nové riešenia spájajú globálny dodávateľský reťazec Schneider Electric a jeho odborné know-how v oblasti infraštruktúry, softvéru a služieb s viac ako 15-ročnými skúsenosťami Motivair v oblasti akcelerovaných výpočtov.
Portfólio zahŕňa jednotky na distribúciu chladiva (CDU), zadné dverové výmenníky ChilledDoor, jednotky Liquid-to-Air HDU, dynamické chladiace dosky, chillery a uzavreté chladiace okruhy TCS spolu s infraštruktúrou pripravenou na AI. Všetky riešenia boli vyvinuté pre efektívny tepelný manažment novej generácie vysokovýkonných výpočtových úloh.
Rastúca hustota výkonu spolu so zvyšujúcimi sa nárokmi GPU vyžaduje tekuté chladenie, ktoré dokáže spoľahlivo odvádzať teplo a udržať kritickú infraštruktúru v prevádzke. Priame tekuté chladenie je až
3 000-krát účinnejšie ako chladenie vzduchom, pretože odvádza teplo priamo z čipu.
Kľúčové prvky portfólia Motivair by Schneider Electric:
Tekuté a vzduchom chladené riešenia Motivair by Schneider Electric zahŕňajú megawattové jednotky na distribúciu chladiva (CDU), zadné dverové výmenníky ChilledDoor® a dynamické chladiace dosky Dynamic®, ktoré poskytujú presnú tepelnú kontrolu pre AI racky s výkonom 100 kW a viac. Riešenia zároveň zabezpečujú špičkový výkon pri zvyšovaní energetickej efektívnosti a prevádzkovej spoľahlivosti dátových centier. Portfólio zahŕňa:
Coolant Distribution Units (CDUs): jednotky navrhnuté v spolupráci s popredných výrobcami čipov. Škálovateľné od 105 kW do 2,5 MW – technológia, ktorá dnes zabezpečuje tepelný výkon u šiestich z desiatich najvýkonnejších superpočítačov sveta.
ChilledDoor Rear Door Heat Exchanger: zadný dverový výmenník pre racky až do 75 kW, ideálny pre GPU s vysokou spotrebou.
Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit (HDU™): najvýkonnejšia jednotka na trhu pre prostredie bez prístupu k vode; dokáže odviesť až 100 kW tepla na šírke 600 mm.
Chillery a TCS okruhy: uzavreté vzduchom chladené riešenia šetria milióny litrov vody ročne a poskytujú až o 20 % vyšší výkon ako konkurenčné produkty.
Softvér EcoStruxure: optimalizuje tepelný manažment, výkon a efektivitu v kritických prostrediach.
Servis a služby: dlhoročné skúsenosti s inštaláciou a údržbou, najväčšia inštalovaná báza tekutého chladenia na svete a viac ako 600 vyškolených technikov a partnerov EcoXpert po celom svete.
Informačný servis
